AI算力军备竞赛延伸至PCB战场。
一块小小的电路板（PCB），在A股市场爆发出惊人的能量。
Wind统计显示，截至8月22日，中信PCB指数自4月低点以来最大涨幅超过140%。
今年以来，A股PCB板块近20只个股涨幅超过1倍。与市值一路高歌猛进相呼应的是，头部PCB产业链公司的业绩也在持续增长。
这背后的主要推手便是AI。AI浪潮下，算力需求的爆炸式增长，成为PCB行业成长的最大驱动力。
PCB板块行情发力的主要逻辑是什么？行情是否具有持续性？经过持续上涨，是否已呈现局部泡沫？中长期而言，PCB板块的产业趋势和配置价值如何？
为此，中国基金报记者采访了：
永赢基金权益投资部基金经理任桀
平安鼎越混合基金经理林清源
上银数字经济混合发起式基金经理赵治烨、惠军
德邦基金基金经理雷涛
在上述基金经理看来，这轮PCB行情确实有坚实的产业逻辑，AI算力需求的爆发性增长是核心驱动力，行情或具备戴维斯双击的潜力。
大家普遍认为，虽然近期板块涨幅较大，但对应后续的盈利预期，当前板块PE并不高。市场并非在对整个PCB板块进行无差别炒作，而是在为那些能够切实分享到AI红利、拥有技术壁垒和客户壁垒的公司的“确定性”支付溢价。
此外，基金经理们认为，从中报数据来看，行业向好的信号非常明确。中长期来看，PCB行业的成长逻辑也非常清晰。此外，除了PCB板块，消费电子领域端侧AI硬件创新等方向也值得关注。
本轮PCB行情有坚实产业逻辑
中国基金报记者：PCB板块行情发力的主要逻辑是什么？行情是否具有持续性？
任桀：今年以来，全球生成式AI仍在快速发展中，AI模型的训练和推理带动算力板块需求持续高涨，中国厂商擅长的光通信和PCB领域迎来了进一步的发展机遇。我们认为行情或具备戴维斯双击的潜力，特别是模型/应用－算力形成的闭环，可能将显著加强市场对PCB板块中期盈利持续性的预期，最终有望体现在板块的估值上。
林清源：本轮行情最强劲的催化剂，源于AI算力需求的爆炸式增长，是一场技术驱动的产业升级。AI服务器对PCB的要求在“量”和“价”两个维度上都实现了跃升。
具体来看价值量的提升：传统服务器主板通常为8～16层，而AI服务器为了承载GPU、高带宽内存等高性能芯片，其PCB层数普遍要求在18层以上，部分高端产品甚至达到28～30层。层数增加、材料升级以及加工难度的提高，共同推动了AI服务器用PCB单价的大幅提升。同时，一台AI服务器所需的PCB面积也远超传统服务器。
我们对本轮行情的持续性抱有相当的信心，AI基础设施建设是未来数年的全球科技主线。
赵治烨：从我们调研的情况来看，这轮PCB行情确实有其坚实的产业逻辑。AI算力需求的爆发性增长是核心驱动力，特别是GB200等AI服务器对高端PCB的需求呈现几何级数增长。我们看到，AI服务器中PCB的价值量是传统服务器的2～3倍，而且技术门槛更高，这对国内头部厂商来说是一个难得的产业机遇。从持续性来看，关键要看海外云厂商的资本开支能否持续上调，以及国内企业的产能释放节奏，可以重点关注海外几个云厂的电话会，对明后年的资本开支指引。
雷涛：今年以来，全球AI逐步进入以推理需求为主的商业化闭环新阶段，Token需求爆发推动算力投入持续增长。除了科技大厂对大模型和算力基础设施的投入外，各个国家的主权AI亦将成为新的增量。全球对AI算力的需求有望持续保持高景气度。而PCB作为中国厂商的擅长领域，亦迎来了收入水平和盈利能力的双重提升，有望持续受益于全球AI发展红利，推动核心企业的业绩高速增长。行业景气上行叠加上市公司的业绩高兑现度，我们继续看好PCB板块行情。
当前板块PE水平仍不高
中国基金报记者：当前来看，板块估值情况如何？经过持续上涨，是否已呈现局部泡沫？
林清源：如果参考龙头公司的TTM估值，确实处于近三年较高位置，但市场愿意给“高估值”有其逻辑。一是因为它们的增长路径清晰可见。这些公司已经深度切入英伟达、谷歌等全球AI巨头的供应链体系，订单饱满。二是市场在为“确定性”定价：在当前宏观环境下，高增长且确定性强的资产是稀缺的。市场并非在对整个PCB板块进行无差别炒作，而是在精准地为那些能够切实分享到AI红利、拥有技术壁垒和客户壁垒的公司的“确定性”支付溢价。
赵治烨：估值方面，现在市场确实存在一些分歧。虽然部分龙头个股涨幅较大，但从明年动态市盈率来看，很多优质企业仍然只有十几倍的估值，在整个科技板块中并不算贵。值得关注的是，行业内部分化比较明显，那些真正切入AI服务器供应链、技术实力强的公司，估值还有提升空间。而对于一些跟风上涨的二三线企业，则需要谨慎看待。
雷涛：当前看，PCB板块核心企业明年的估值不到20倍，仍然具有向上的空间。过去压制PCB估值的原因主要是市场认为PCB技术难度低，行业竞争格局较差，但实际上面向AI的高端产品存在较强的客户壁垒，行业格局集中且稳定，核心玩家有望充分受益于高景气的AI需求，实现业绩的高速增长，板块的估值中枢有望持续上移。
任桀：虽然近期板块涨幅较大，但对应后续的盈利预期，当前板块PE或仍处于较低水平。与过去两年最大的不同是，模型/应用在较大规模上的快速增长解决了“没有应用”的质疑，我们认为PCB板块的估值或许仍具备上行潜力。
中报行业向好信号明确
中国基金报记者：从已公布的中报来看，传递出怎样的行业信号？
林清源：如果说一季报标志着行业的强劲复苏，那么已披露的2025年中报及业绩预告，则证实了行业正全面进入“高增长”通道。
这些财务数据传递出几个信号：
一是盈利能力的质变。比收入增长更值得关注的是盈利能力的提升。这背后是产品结构优化的结果。龙头公司PCB业务毛利率普遍提升超过3个点，这清晰地表明，行业正在通过转向高附加值的AI服务器板等产品，价值含量在提升。
二是对未来的信心。龙头公司的资本开支计划是判断其对未来需求信心的“试金石”。目前统计国内头部PCB厂商规划在2025—2026年合计投资额超过300亿元。如此大规模的扩张，清晰地表明了产业界对AI带来的长期、持续需求的坚定信心。
任桀：数通领域相对高端的高多层板、HDI板需求的爆发，为PCB行业带来了量价齐升的变化。已经披露半年报的部分公司，在收入维持高速增长的基础上，亦体现出了盈利能力的提升。此外，在持续提升的需求预期下，包括部分保守的PCB厂商在内，PCB行业进入大规模扩产阶段，相关公司半年报中的资本开支、扩产计划公告已有明显体现。
惠军：从中报数据来看，行业向好的信号非常明确。头部企业业绩普遍超预期，一些龙头企业增速在50%以上，而且毛利率也在持续改善。更重要的是，企业都在积极扩产，特别是针对高端产品线的投入很大，这说明行业对中长期发展很有信心。当然我们也要保持一份清醒，如果未来需求增速放缓，这些新增产能可能会带来一定的压力。
雷涛：PCB板块呈现结构性分化，有AI客户和订单的公司呈现出业绩的高增长和盈利水平的持续提升，而传统行业需求为主的公司则表现相对平淡，这进一步印证当前AI需求的高景气。展望后续，AI客户需求依旧是领先于行业供给的，部分过去相对保守的公司亦做出了扩产的动作，反映出行业对AI投资的坚定信心，亦可期待后续业绩的进一步兑现。
PCB行业中长期成长逻辑清晰
中国基金报记者：中长期而言，PCB板块的产业趋势发展如何？景气度延续的关键因素有哪些？
惠军：中长期来看，PCB行业的成长逻辑非常清晰。随着算力需求的不断提升，PCB正在向更高层数、更先进材料的方向演进，单板价值量还会持续提升。我们认为，行业景气度能否延续，关键要看两个因素：一是全球AI基础设施建设的持续推进，二是国内企业在高端产品上的技术突破和客户拓展。从目前来看，这两个方面都在朝着积极的方向发展。
任桀：中长期来看，PCB行业的前沿技术升级方向为能耗降低、速度提升、体积变小。PCB行业的材料、工艺、方案均在持续迭代，芯片龙头的正交背板、潜在的CoWop工艺等技术方案的迭代有望继续推动行业空间的扩大和价值量提升，也带动上游原材料的变化。
雷涛：板块景气度整体还是受益于全球AI发展对于算力需求。算力硬件的持续迭代，对PCB走线密度和精度的要求持续提升。PCB的规格升级明确，将向着更多的层数、更高的HDI阶数发展，中期来看，CoWop等下一代技术亦有可能进一步驱动PCB价值升级，支撑PCB板块的长期发展逻辑。
消费电子领域端侧AI硬件创新也值得关注
中国基金报记者：除了PCB，消费电子还有哪些细分领域值得关注？
雷涛：消费电子领域主要关注端侧AI硬件的创新，今年全景相机、消费级3D打印等细分领域出现了小爆款，且这轮产业创新是由国内企业主导。北美的消费电子巨头的AI端侧还需要时间来验证，但从最新财报来看，巨头也在积极加大AI的投入力度。对于AR眼镜等“从0到1”的端侧新品仍在产品逐步验证的早期阶段，需要根据消费者需求不断优化产品定义，长期还有广阔的想象空间。
惠军：除了PCB，我们还特别关注消费电子领域的其他机会。SoC芯片是我们比较看好的方向，随着端侧AI设备的放量，这个领域的成长空间很大。另外，折叠屏产业链、半导体设备材料等细分领域也都具备较好的投资价值。这些领域与PCB形成很好的互补，共同构成了消费电子的投资图谱。
林清源：在传统消费电子之外，我们关注下一个现象级终端的领域——AI智能眼镜。AI眼镜有望成为AI技术落地的最佳硬件载体之一，相较于手机，它解放了双手，提供第一人称视角，在许多场景下具备天然的交互优势。市场已经开始显现爆发的迹象，如去年的Meta Rayban，今年的出货预期不断上调，根据研究机构Counterpoint最新发布的数据，2025年上半年，全球智能眼镜市场出货量同比增长高达110%。
任桀：手机是值得关注的另一条线索。2026年国际手机巨头有望推出折叠屏手机，这将是该厂商的旗舰机型BOM表在多年之后的一次大幅提升，而其中价值量提升幅度较大的供应商，有望分享到产品变化－业绩释放的红利。此外，手机侧AI能力的落地也值得期待。
聚焦AI革命中的“卖铲人”
中国基金报记者：对于PCB及消费电子板块，您的主要投资策略是什么？更青睐什么样的投资标的？
林清源：可以概括为一套攻守兼备的“杠铃策略”。策略一，紧跟科技巨头，聚焦“卖铲人”龙头。我们的核心仓位，将始终聚焦于那些已经深度绑定全球科技巨头（如英伟达、苹果、特斯拉、华为等）供应链的A股PCB龙头公司。这些公司是AI革命中典型的“卖铲人”，无论最终哪个AI应用胜出，作为算力基础设施的核心供应商，它们的业绩都具备高度的确定性。策略二，深挖产业链上游，寻找“高弹性”机会。在配置核心龙头的同时，我们也挖掘产业链上游、市场关注度相对较低但弹性更大的投资机会。我们认为，PCB产业链上游的材料环节，如特种树脂、高端铜箔、电子玻纤布以及PCB化学品等，存在着被低估的投资价值。
任桀：我采用行业判断及自下而上相结合的方式。需求侧主要依赖行业判断，特别是对全球生成式AI等创新的判断，供给侧则通过自下而上的调研，分析具体公司的客户、产能、经营情况，结合估值水位进行投资。
总体而言，我更青睐与客户已经形成稳定的技术和方案配合，能够匹配客户的产能需求，并参与下一代技术研发的投资标的。
赵治烨：在投资策略上，我们始终坚持“产业趋势+安全边际”的双重标准。具体到PCB和消费电子板块，我们会重点关注那些已经进入全球供应链体系、技术壁垒较高、估值相对合理的龙头企业。同时，我们也会关注一些具有成长潜力的中小型企业。总的来说，我们对这个板块中长期的表现保持乐观，但也会密切关注行业基本面的变化，动态调整投资组合。
雷涛：PCB方面，依然直接受益于北美算力企业的高景气驱动，需要把握具备高确定性的产业趋势。消费电子方面，跟踪端侧AI进展，寻找潜在现象级爆款机会，重点关注头部厂商在端侧AI的最新布局。
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